辽宁阜新地面矿用光缆MGTSV-48B1辽宁阜新接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。退藕电容配置。PCB设计的常规法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是：.电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。
矿用阻燃网线MHYV4*2 Hz，23AWG；
符合：TIA/E />
矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5优势
反转铝箔屏蔽层，保证屏蔽层端接；
蜗型技术保证弯曲时良好的屏蔽效果。
辽宁阜新地面矿用光缆MGTSV-48B1辽宁阜新矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5应用范围
六类/D级水平与垂直布线；
适用于有电磁干扰环境以及对数据传输安全性要求较高的地方；
高传输速率网络应用：千兆以太网，10/100BaseT等。
辽宁阜新地面矿用光缆MGTSV-48B1辽宁阜新矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5产品特 2007六类标准
2.具有向后兼容性，可向下兼容UTP5e及更低类别的系统，避免用户的投资损失
3.传输时延低，紧凑线缆设计，减少中电缆出现扭曲打结现象
4.中心PE十字骨架，Z大程度上保证过程中不破坏双绞线绞距，具有高抗电磁干扰性，使传输信号的误码率降至Z低程度
5.内置撕裂绳，便于施工
6.线缆外护套上间隔印有商标、电缆编号、电缆类别、线规、防火等级、标准、米数标、批号
7.内轴外纸箱包装，外箱贴有合格证
8.绝缘单线生产过程采用在线控制偏心仪，在线火花检测仪，在线水中电容检测仪等在线设备，保证了产品的高可靠性和一致性，绝缘单线采用彩条色标符合环保要求
9.所有使用铜及PE、PVC材质，都经过检测分析，放射性有害重金属含量完全控制在严格标准内
10.绝缘层材料为高密度聚乙（HDPE）
11.外护套材料可选用不同阻燃等级材料
矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5电气性能
1.工作电容：≤5.6nF/100米
2.线对对地电容不平衡：≤330pF/100米
3.额定传输速率（NVP)：65%
4.线对时延差：≤45ns/100米
5.Z大导体直流电 G)
6.线对直流不平衡电阻：≤2%
7.绝缘电阻Z小值(MΩ/Km)：5000
矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5物理特性
1.传输带宽大于250MHz
2.23AWG线规
3.整箱线长305米
矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5电气性能
产品特性：
2. 具有向后兼容性，可向下兼容UTP6、UTP5e及更低类别的系统，避免用户的投资损失
3. 传输时延低，紧凑线缆设计，减少中电缆出现扭曲打结现象
4. 中心PE十字骨架，Z大程度上保证过程中不破坏双绞线绞距，具有高抗电磁干扰性，使传输信号的误码率降至Z低程度
5. 屏蔽系统采用端到端屏蔽及接地设计，防止信号泄漏和外部干扰，屏蔽性能良好，抗电磁干扰能力强
6. 4F）
7. 单面覆塑铝箔屏蔽+丝网 />
8. 每个线对覆塑 FF）
9. 线缆外护套上间隔印有商标、电缆编号、电缆类别、线规、防火等级、标准、米数标、批号
10. 木轴装，轴上贴有合格证
11. 绝缘单线生产过程采用在线控制偏心仪，在线火花检测仪，在线水中电容检测仪等在线设备，保证了产品的高可靠性和一致性，绝缘单线采用彩条色标符合环保要求
12. 所有使用铜及PE、PVC材质，都经过检测分析，放射性有害重金属含量完全控制在严格标准内
13. 绝缘层材料为高密度聚乙（HDPE）
14. 外护套材料可选用不同阻燃等级材料或低烟无卤材料
矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5电气性能：
1. 工作电容：≤5.6 nF/100米
2. 线对对地电容不平衡：≤330 pF/100米
3. 额定传输速率（NVP)：65%
4. 线对时延差：≤45ns/100米
(23AWG)
6. 线对直流不平衡电阻：≤2%
7. 绝缘电阻Z小值(MΩ/Km)： 5000
辽宁阜新地面矿用光缆MGTSV-48B1辽宁阜新矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5电气性能物理特性：
1. 传输带宽大于500MHz
2. 23AWG线规
3. 整轴线长305米
矿用阻燃网线MHYV4*2*0.5电气性能型号：
非屏蔽UTP-6
铝箔屏蔽FTP-6
铜网屏蔽STP-6空心砖墙和泡沫砖墙不可以埋设混凝土支架，需要根据井道的具体情况，架设井道钢结构；距离井道底部1m处，排导轨支架。距离井道顶部0.5m处， 一排导轨支架，这两处没有圈梁 .2.1要求，每根导轨至少应有2个导轨支架，其间距不大于2.5m。由于圈梁之间的距离小于2.5m，有的队采取混凝土浇铸支架，放弃在圈梁上支架，这种方法成本高，主要是为了赚取的附程费，不可取。11.电容的GND端直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义12.电源的连接，特别是从电源芯片输出的电源引脚采用覆铜的方式连接13.PCB，即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡。且如果覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。14.由于空间紧张，GND不能就近通过过孔进入内层地，这时可通过局部覆铜，再通过过孔和内层地连接。
